창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW1206887KBETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 887k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1206 887K 0.1% T9 RT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW1206887KBETA | |
| 관련 링크 | TNPW12068, TNPW1206887KBETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0603F5R11C1 | RES SMD 5.11 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F5R11C1.pdf | |
![]() | RT1206CRB071K15L | RES SMD 1.15KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB071K15L.pdf | |
![]() | CRCW12061K40FHEAP | RES SMD 1.4K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061K40FHEAP.pdf | |
![]() | AM7925SQ | AM7925SQ ADM SOP-28 | AM7925SQ.pdf | |
![]() | UPD4030BD-J | UPD4030BD-J NEC CDIP | UPD4030BD-J.pdf | |
![]() | TR/0603FA 4A | TR/0603FA 4A SKYGATE SMD | TR/0603FA 4A.pdf | |
![]() | 2SA1797P | 2SA1797P P/N TO252 | 2SA1797P.pdf | |
![]() | MAX822SEUS | MAX822SEUS MAXIM SOT143-4 | MAX822SEUS.pdf | |
![]() | UPD6221GS E2 | UPD6221GS E2 NEC SMD or Through Hole | UPD6221GS E2.pdf | |
![]() | BOXD946GZISSL | BOXD946GZISSL Intel SMD or Through Hole | BOXD946GZISSL.pdf | |
![]() | 67373-46/106 | 67373-46/106 TYCO SMD or Through Hole | 67373-46/106.pdf | |
![]() | B37979N5221J1 | B37979N5221J1 EPCOS SMD or Through Hole | B37979N5221J1.pdf |