창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ELXG101VNN222MR50T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 200 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | LXG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.4A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ELXG101VNN222MR50T | |
관련 링크 | ELXG101VNN, ELXG101VNN222MR50T 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
402F1921XIJT | 19.2MHz ±10ppm 수정 9pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F1921XIJT.pdf | ||
AD677JR/KR | AD677JR/KR AD SOP | AD677JR/KR.pdf | ||
SM42TX502 | SM42TX502 COPAL SMD or Through Hole | SM42TX502.pdf | ||
LTC1009CSW | LTC1009CSW LT SOP | LTC1009CSW.pdf | ||
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000-7093-37R-LF1 | 000-7093-37R-LF1 MIDCOM SOP-24 | 000-7093-37R-LF1.pdf | ||
MAL766 | MAL766 ST SMD or Through Hole | MAL766.pdf | ||
CE1018 | CE1018 LISHIN SMD | CE1018.pdf | ||
6124-N400HD-68 | 6124-N400HD-68 Weltrend Mom | 6124-N400HD-68.pdf | ||
FA7610N-TE1 SOP8 | FA7610N-TE1 SOP8 FUJITSU SMD or Through Hole | FA7610N-TE1 SOP8.pdf | ||
MAX4401AXT+T TEL:82766440 | MAX4401AXT+T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX4401AXT+T TEL:82766440.pdf |