창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ELJEA3R3MF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ELJEA3R3MF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ELJEA3R3MF | |
| 관련 링크 | ELJEA3, ELJEA3R3MF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603FRD0726K7L | RES SMD 26.7K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRD0726K7L.pdf | |
![]() | D2TO020C17R00JTE3 | RES SMD 17 OHM 5% 20W TO263 | D2TO020C17R00JTE3.pdf | |
![]() | LM340LAZ-5.0 | LM340LAZ-5.0 NS SMD or Through Hole | LM340LAZ-5.0.pdf | |
![]() | 320P25RPQE-4 | 320P25RPQE-4 SEI Flat Pack | 320P25RPQE-4.pdf | |
![]() | TMPA8895PSNG | TMPA8895PSNG TOSHIBA DIP-64 | TMPA8895PSNG.pdf | |
![]() | 3050L0ZBQ | 3050L0ZBQ INTEL BGA | 3050L0ZBQ.pdf | |
![]() | UPD65804GP-066-LBD | UPD65804GP-066-LBD NEC SMD or Through Hole | UPD65804GP-066-LBD.pdf | |
![]() | X1765DSP | X1765DSP SIPEX SOP-8 | X1765DSP.pdf | |
![]() | ST4737 | ST4737 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST4737.pdf | |
![]() | PBM990 11/22 | PBM990 11/22 Infineon SSOP-28 | PBM990 11/22.pdf | |
![]() | MAX6747KA46+ | MAX6747KA46+ MAXIM SO-8 | MAX6747KA46+.pdf |