창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X1765DSP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X1765DSP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X1765DSP | |
| 관련 링크 | X176, X1765DSP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | H4P2K05DZA | RES 2.05K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P2K05DZA.pdf | |
![]() | HSDL-2503 | HSDL-2503 HP DIP | HSDL-2503.pdf | |
![]() | HCA1N3824A | HCA1N3824A MICROSEMI SMD | HCA1N3824A.pdf | |
![]() | 100UF/6.3V B2 | 100UF/6.3V B2 ORIGINAL B2 | 100UF/6.3V B2.pdf | |
![]() | CL05A225KPNC | CL05A225KPNC SAMSUNG SMD | CL05A225KPNC.pdf | |
![]() | SPS-HA606 | SPS-HA606 SAMSUNG QFN | SPS-HA606.pdf | |
![]() | BCR2519 | BCR2519 BJH SMD or Through Hole | BCR2519.pdf | |
![]() | SSB2336E-GD4(T) | SSB2336E-GD4(T) AUK CHIPLED | SSB2336E-GD4(T).pdf | |
![]() | EBF0155 | EBF0155 N/A QFN8 | EBF0155.pdf | |
![]() | 74LS395ADR | 74LS395ADR TI SOP16 | 74LS395ADR.pdf | |
![]() | W9812G6GH75 | W9812G6GH75 WINBOND SMD or Through Hole | W9812G6GH75.pdf | |
![]() | PJ1134B332MR | PJ1134B332MR PJ SOT23-5 | PJ1134B332MR.pdf |