창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ELCNY17-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ELCNY17-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ELCNY17-2 | |
| 관련 링크 | ELCNY, ELCNY17-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A23B27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 13pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23B27M00000.pdf | |
![]() | FUSE-H-USA-1 | FUSE DRAWER PLASTIC 6.3X32MM WHT | FUSE-H-USA-1.pdf | |
![]() | RG1608P-272-W-T5 | RES SMD 2.7KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-272-W-T5.pdf | |
![]() | FC-NA40-4 | FRONT COVER FOR NA40-4(H) | FC-NA40-4.pdf | |
![]() | K9K8G08U1M-IIBO | K9K8G08U1M-IIBO SAMSUNG BGA | K9K8G08U1M-IIBO.pdf | |
![]() | 10UF 16V A AVX | 10UF 16V A AVX ORIGINAL SMD or Through Hole | 10UF 16V A AVX.pdf | |
![]() | LT6230CS6-10#TRMPBFTR | LT6230CS6-10#TRMPBFTR LINFAR SMD or Through Hole | LT6230CS6-10#TRMPBFTR.pdf | |
![]() | MAX427ESA | MAX427ESA MAX NA | MAX427ESA.pdf | |
![]() | CD1191CBE | CD1191CBE ORIGINAL SMD or Through Hole | CD1191CBE.pdf | |
![]() | MC74HC175AG | MC74HC175AG MOTOROLA SOP16 | MC74HC175AG.pdf | |
![]() | MM54C30W/883C | MM54C30W/883C NS DIP | MM54C30W/883C.pdf | |
![]() | SG6842BLVSZ-N-FG | SG6842BLVSZ-N-FG SG SOP | SG6842BLVSZ-N-FG.pdf |