창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD6126AG-519 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD6126AG-519 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD6126AG-519 | |
관련 링크 | UPD6126, UPD6126AG-519 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SCRH104R-220 | 22µH Shielded Inductor 2.7A 73 mOhm Max Nonstandard | SCRH104R-220.pdf | |
![]() | IDCS2512ER222M | 2.2mH Shielded Inductor 100mA 8.5 Ohm Max Nonstandard | IDCS2512ER222M.pdf | |
![]() | RNCF0805BKE100R | RES SMD 100 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE100R.pdf | |
![]() | RT1206WRC07330RL | RES SMD 330 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC07330RL.pdf | |
![]() | Y16319K14700T9W | RES SMD 9.147K OHM 0.3W 1506 | Y16319K14700T9W.pdf | |
![]() | UPD65012GF159 | UPD65012GF159 NEC QFP | UPD65012GF159.pdf | |
![]() | X0403 | X0403 ST SMD or Through Hole | X0403.pdf | |
![]() | 75160-118-02 | 75160-118-02 BERG SMD or Through Hole | 75160-118-02.pdf | |
![]() | K13NQ03 | K13NQ03 NXP SOP-8 | K13NQ03.pdf | |
![]() | N086CH12 | N086CH12 WESTCODE SMD or Through Hole | N086CH12.pdf | |
![]() | 25LC160T-I/P | 25LC160T-I/P MICROCHIP DIP-8 | 25LC160T-I/P.pdf |