창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EL3H7(EA)-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EL3H7-G Series | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
| 제조업체 | Everlight Electronics Co Ltd | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 전류 전달비(최소) | 50% @ 5mA | |
| 전류 전달비(최대) | 600% @ 5mA | |
| 턴온/턴오프(통상) | - | |
| 상승/하강 시간(통상) | 5µs, 3µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 트랜지스터 | |
| 전압 - 출력(최대) | 80V | |
| 전류 - 출력/채널 | 50mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.2V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 50mA | |
| Vce 포화(최대) | 200mV | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SOIC(0.173", 4.40mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 4-SSOP | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | C110000276 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EL3H7(EA)-G | |
| 관련 링크 | EL3H7(, EL3H7(EA)-G 데이터 시트, Everlight Electronics Co Ltd 에이전트 유통 | |
![]() | 1.5KE300CA-E3/54 | TVS DIODE 256VWM 414VC 1.5KE | 1.5KE300CA-E3/54.pdf | |
![]() | MLEAWT-H1-0000-0000A7 | LED Lighting XLamp® ML-E White, Warm 3400K (3063K ~ 3750K) 3.2V 150mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLEAWT-H1-0000-0000A7.pdf | |
![]() | MAX8560EZK+T TEL:82766440 | MAX8560EZK+T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX8560EZK+T TEL:82766440.pdf | |
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![]() | TDA8002CGC1 | TDA8002CGC1 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8002CGC1.pdf | |
![]() | 40ST1141EX | 40ST1141EX BOTHHAND SOPDIP | 40ST1141EX.pdf | |
![]() | RE3-470M1H-0611-T2 | RE3-470M1H-0611-T2 ELNA SMD or Through Hole | RE3-470M1H-0611-T2.pdf | |
![]() | BSM30GP60_B2 | BSM30GP60_B2 EUPEC SMD or Through Hole | BSM30GP60_B2.pdf | |
![]() | 1FMC43202B100 | 1FMC43202B100 TYCAB SMD or Through Hole | 1FMC43202B100.pdf | |
![]() | XF07561C | XF07561C XFMRS TH | XF07561C.pdf | |
![]() | BCM5387IFBG | BCM5387IFBG Broadcom NA | BCM5387IFBG.pdf | |
![]() | RH2E476M12025BB285 | RH2E476M12025BB285 SAMWHA SMD or Through Hole | RH2E476M12025BB285.pdf |