창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV300EBG352-6C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV300EBG352-6C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV300EBG352-6C | |
| 관련 링크 | XCV300EBG, XCV300EBG352-6C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 381LX472M016J202 | 4700µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX472M016J202.pdf | |
![]() | 0215005.MXF22P | FUSE CERAMIC 5A 250VAC 5X20MM | 0215005.MXF22P.pdf | |
![]() | 402F384XXCDT | 38.4MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F384XXCDT.pdf | |
![]() | CRCW06037K50FKEA | RES SMD 7.5K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06037K50FKEA.pdf | |
![]() | K512H1GACC | K512H1GACC SAMSUNG BGA | K512H1GACC.pdf | |
![]() | TPIC0109A0P | TPIC0109A0P TI VQFN-16 | TPIC0109A0P.pdf | |
![]() | 0805-R10K-R82K | 0805-R10K-R82K XYT SMD or Through Hole | 0805-R10K-R82K.pdf | |
![]() | BAS16HLT1 | BAS16HLT1 ON SOD-323 | BAS16HLT1.pdf | |
![]() | SDR0604TTEB150Y | SDR0604TTEB150Y KOA SMD | SDR0604TTEB150Y.pdf | |
![]() | RD2W105M0811MPF180 | RD2W105M0811MPF180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD2W105M0811MPF180.pdf | |
![]() | PPT512M | PPT512M KYOCERA SMD or Through Hole | PPT512M.pdf |