창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EKMR421VSN391MA30S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KMR Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | KMR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 420V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.58A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EKMR421VSN391MA30S | |
| 관련 링크 | EKMR421VSN, EKMR421VSN391MA30S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
|  | NB23NC0103 | NB23NC0103 AVX SMD | NB23NC0103.pdf | |
|  | LM1112CN | LM1112CN NS DIP | LM1112CN.pdf | |
|  | ADCMP582BCPZ-WP (WP=50/TRAY) | ADCMP582BCPZ-WP (WP=50/TRAY) ADI SMD or Through Hole | ADCMP582BCPZ-WP (WP=50/TRAY).pdf | |
|  | AHX671 | AHX671 FUJI SMD or Through Hole | AHX671.pdf | |
|  | GSM850/GSM900 | GSM850/GSM900 MURATA SMD or Through Hole | GSM850/GSM900.pdf | |
|  | H8S/2352 | H8S/2352 RENESAS QFP | H8S/2352.pdf | |
|  | FCA3216KF4-301T02 | FCA3216KF4-301T02 TAI-TECH SMD | FCA3216KF4-301T02.pdf | |
|  | VSC1070-EB-2 | VSC1070-EB-2 ORIGINAL BGA | VSC1070-EB-2.pdf | |
|  | UPC29L33T-E1-A | UPC29L33T-E1-A NEC SOT89 | UPC29L33T-E1-A.pdf | |
|  | LVC139. | LVC139. PHI SOP | LVC139..pdf | |
|  | 1206 39K F | 1206 39K F TASUND SMD or Through Hole | 1206 39K F.pdf | |
|  | LV1023A03 | LV1023A03 TI SSOP28 | LV1023A03.pdf |