창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC857BDWT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC857BDWT1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-363 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC857BDWT1 | |
| 관련 링크 | BC857B, BC857BDWT1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H1R1CD01D | 1.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H1R1CD01D.pdf | |
![]() | 9C04000140 | 4MHz ±30ppm 수정 16pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C04000140.pdf | |
![]() | SIT8209AI-22-33S-106.250000T | OSC XO 3.3V 106.25MHZ ST | SIT8209AI-22-33S-106.250000T.pdf | |
![]() | HSP9521CP | HSP9521CP HARRIS/INTERSIL DIP24 | HSP9521CP.pdf | |
![]() | UM61L256AS-8 | UM61L256AS-8 UMC SMD or Through Hole | UM61L256AS-8.pdf | |
![]() | MN15142TES | MN15142TES Matsushita DIP-42 | MN15142TES.pdf | |
![]() | UPD65025GB-120-3B4 | UPD65025GB-120-3B4 NEC QFP | UPD65025GB-120-3B4.pdf | |
![]() | LTC902CWE | LTC902CWE MAXIM SOP18 | LTC902CWE.pdf | |
![]() | AM29DL800BT-70SC | AM29DL800BT-70SC AMD SOP | AM29DL800BT-70SC.pdf | |
![]() | BU21018 | BU21018 ROHM DIPSOP | BU21018.pdf | |
![]() | 74ACT521SCX | 74ACT521SCX ORIGINAL SOP-20 | 74ACT521SCX.pdf | |
![]() | TY9A0A111208KA | TY9A0A111208KA ORIGINAL SMD or Through Hole | TY9A0A111208KA.pdf |