창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EKMM401VSN181MR30S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KMM Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | KMM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 980mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EKMM401VSN181MR30S | |
| 관련 링크 | EKMM401VSN, EKMM401VSN181MR30S 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D5R6CXPAC | 5.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R6CXPAC.pdf | |
![]() | IN5303L5.0E-X | IN5303L5.0E-X IN SOT-89 | IN5303L5.0E-X.pdf | |
![]() | KAT00130 | KAT00130 ORIGINAL SMD or Through Hole | KAT00130.pdf | |
![]() | MS3106A20-7S | MS3106A20-7S TYCO con | MS3106A20-7S.pdf | |
![]() | MAX1271ACNG | MAX1271ACNG MAXIM DIP | MAX1271ACNG.pdf | |
![]() | CSM10150AN | CSM10150AN TI DIP | CSM10150AN.pdf | |
![]() | SC2036 | SC2036 AMCC SOP | SC2036.pdf | |
![]() | GF-6200LE-S-N-B2 | GF-6200LE-S-N-B2 NVIDIA BGA | GF-6200LE-S-N-B2.pdf | |
![]() | CDRH2D14NP-150NC | CDRH2D14NP-150NC SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH2D14NP-150NC.pdf | |
![]() | AN8806SB(SMD) | AN8806SB(SMD) PANASONIC SMD or Through Hole | AN8806SB(SMD).pdf | |
![]() | AD1674AR/BR | AD1674AR/BR AD SOP28 | AD1674AR/BR.pdf | |
![]() | LTC4006EGN-4#TRPBF | LTC4006EGN-4#TRPBF LINEAR MSOP16 | LTC4006EGN-4#TRPBF.pdf |