창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EKMM251VSN821MA35T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KMM Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | KMM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EKMM251VSN821MA35T | |
| 관련 링크 | EKMM251VSN, EKMM251VSN821MA35T 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 0293525.MXJ | FUSE AUTO 25A 32VDC AUTO LINK | 0293525.MXJ.pdf | |
![]() | 7V20070004 | 20MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V20070004.pdf | |
![]() | AA0201FR-07178KL | RES SMD 178K OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-07178KL.pdf | |
![]() | TF000YM | TF000YM N/Y SOP30W | TF000YM.pdf | |
![]() | MAX266ACWI+ | MAX266ACWI+ NULL NULL | MAX266ACWI+.pdf | |
![]() | D12CRCW08052006K205P | D12CRCW08052006K205P VISHAY SMD or Through Hole | D12CRCW08052006K205P.pdf | |
![]() | XC4044XL-3BG432 | XC4044XL-3BG432 XILINX SMD or Through Hole | XC4044XL-3BG432.pdf | |
![]() | LTC3720EGW | LTC3720EGW LT SMD or Through Hole | LTC3720EGW.pdf | |
![]() | MCSN74LS640N | MCSN74LS640N MOTOROLA SMD or Through Hole | MCSN74LS640N.pdf | |
![]() | CL10B222JBNC | CL10B222JBNC Samsung SMD or Through Hole | CL10B222JBNC.pdf | |
![]() | 30R0272 | 30R0272 DALE SMD or Through Hole | 30R0272.pdf |