창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0293525.MXJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 02935xxMXJ Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | PAL™ 293 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 자동차 | |
| 정격 전류 | 25A | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 32V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 자동 링크 | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | - | |
| 용해 I²t | - | |
| 승인 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 색상 | 황갈색 | |
| 크기/치수 | 0.670" L x 0.520" W x 1.059" H(17.00mm x 13.20mm x 26.90mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0293525MXJ 293525.MXJ 293525MXJ | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0293525.MXJ | |
| 관련 링크 | 029352, 0293525.MXJ 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 155.520M | 155.520M N/A DIP | 155.520M.pdf | |
![]() | GSP531 | GSP531 ORIGINAL SMD or Through Hole | GSP531.pdf | |
![]() | SPI335-14H | SPI335-14H SANYO DIP | SPI335-14H.pdf | |
![]() | ZNBG3001Q16TA | ZNBG3001Q16TA ZETEX SSOP16 | ZNBG3001Q16TA.pdf | |
![]() | TS7023 | TS7023 BOTHHAND SOPDIP | TS7023.pdf | |
![]() | 1117I50 | 1117I50 NSC QFN-8 | 1117I50.pdf | |
![]() | A760-B0-RH | A760-B0-RH AMBARELLA SMD or Through Hole | A760-B0-RH.pdf | |
![]() | WP-90146/L4 473 | WP-90146/L4 473 BOURNS DIP16 | WP-90146/L4 473.pdf | |
![]() | HA32505-5 | HA32505-5 HARRIS DIP8 | HA32505-5.pdf | |
![]() | HD2526P | HD2526P HIT DIP14 | HD2526P.pdf | |
![]() | K4D263238G-VC25 | K4D263238G-VC25 SAMSUNG BGA | K4D263238G-VC25.pdf | |
![]() | 2SK2035TE85L | 2SK2035TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK2035TE85L.pdf |