창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78F8002M6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78F8002M6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP38 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78F8002M6 | |
| 관련 링크 | UPD78F8, UPD78F8002M6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F360X3CKT | 36MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X3CKT.pdf | |
![]() | MBB02070C5104FC100 | RES 5.1M OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C5104FC100.pdf | |
![]() | 85F33R2 | RES 33.2 OHM 5W 1% AXIAL | 85F33R2.pdf | |
![]() | D75217CW 041 | D75217CW 041 NEC DIP64 | D75217CW 041.pdf | |
![]() | SD606V1.0F741660AGNP | SD606V1.0F741660AGNP ORIGINAL SMD or Through Hole | SD606V1.0F741660AGNP.pdf | |
![]() | TLC2202BC | TLC2202BC TI SOP-3.9-14P | TLC2202BC.pdf | |
![]() | XC6221B28AMRN | XC6221B28AMRN TOREX SOT235 | XC6221B28AMRN.pdf | |
![]() | SI4429EDY-T1 | SI4429EDY-T1 VISHAY TSOP-8 | SI4429EDY-T1.pdf | |
![]() | PEB50510EV1.3 | PEB50510EV1.3 INFINEON BGA | PEB50510EV1.3.pdf | |
![]() | 2SB1710 TL | 2SB1710 TL ROHM SOT23 | 2SB1710 TL.pdf | |
![]() | MAX6381LT21D7 | MAX6381LT21D7 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6381LT21D7.pdf | |
![]() | PC357N1TJ00F A | PC357N1TJ00F A SHARP SOP-4 | PC357N1TJ00F A.pdf |