창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EKB00KL468E00K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EKB00KL468E00K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EKB00KL468E00K | |
| 관련 링크 | EKB00KL4, EKB00KL468E00K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3402.0014.11 | FUSE BOARD MNT 3A 63VAC/VDC 2SMD | 3402.0014.11.pdf | |
![]() | 403I35S30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 시리즈 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35S30M00000.pdf | |
![]() | LM6482A1M | LM6482A1M NS SOP8 | LM6482A1M.pdf | |
![]() | TH40311CG | TH40311CG THESYS AYQFP | TH40311CG.pdf | |
![]() | NF3-250-N-A2 | NF3-250-N-A2 NVIDIA BGA | NF3-250-N-A2.pdf | |
![]() | B78108T1104K000 | B78108T1104K000 EPCOS DIP | B78108T1104K000.pdf | |
![]() | 11246-12 | 11246-12 CONEXANT QFP-S48P | 11246-12.pdf | |
![]() | LDC3400 | LDC3400 Leader-Chip SOT23-5 | LDC3400.pdf | |
![]() | R3111Q491A-TR-F | R3111Q491A-TR-F RICOH SOT343 | R3111Q491A-TR-F.pdf | |
![]() | 15369298 | 15369298 DELPHI SMD or Through Hole | 15369298.pdf | |
![]() | FX11B-60P/6-SV0.5 | FX11B-60P/6-SV0.5 HRS SMD or Through Hole | FX11B-60P/6-SV0.5.pdf | |
![]() | GRM0332C1E101J | GRM0332C1E101J MURATA SMD | GRM0332C1E101J.pdf |