창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GS7966 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GS7966 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GS7966 | |
관련 링크 | GS7, GS7966 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | P2CMESS | CLIP FOR P2RF-ESS SOCKETS | P2CMESS.pdf | |
![]() | Y16281K00000F9R | RES SMD 1K OHM 1% 3/4W 2512 | Y16281K00000F9R.pdf | |
![]() | 9904L2T | 9904L2T AMI QFP-L208P | 9904L2T.pdf | |
![]() | NDP610AE | NDP610AE KA SMD or Through Hole | NDP610AE.pdf | |
![]() | STMM-125-01-T-D | STMM-125-01-T-D SAMTEC SMD or Through Hole | STMM-125-01-T-D.pdf | |
![]() | CS1334 | CS1334 CORTINA BGA | CS1334.pdf | |
![]() | BIR-B013J4G | BIR-B013J4G ORIGINAL PB FREE 850nm 5 2 | BIR-B013J4G.pdf | |
![]() | 00ABHA000071 | 00ABHA000071 ORIGINAL SSOP | 00ABHA000071.pdf | |
![]() | GD74HC138D | GD74HC138D LG-GS SMD or Through Hole | GD74HC138D.pdf | |
![]() | UPZ2W500MHDAZXLT | UPZ2W500MHDAZXLT VUF SMD or Through Hole | UPZ2W500MHDAZXLT.pdf | |
![]() | 74LVTH16543 | 74LVTH16543 FAI SSOP | 74LVTH16543.pdf | |
![]() | MVA35VC330MJ10E0 | MVA35VC330MJ10E0 nippon SMD or Through Hole | MVA35VC330MJ10E0.pdf |