창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EGFM105-M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EGFM105-M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EGFM105-M | |
| 관련 링크 | EGFM1, EGFM105-M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | VG4065 | 428MHz RF Antenna 406MHz ~ 450MHz 5dBi Connector, N Female Bracket Mount | VG4065.pdf | |
![]() | S6B0715A11-COCX | S6B0715A11-COCX SAMSUNG COGCOB | S6B0715A11-COCX.pdf | |
![]() | PSB50702E V1.3 | PSB50702E V1.3 DALLAS QFP | PSB50702E V1.3.pdf | |
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![]() | SLF-61T-2.0 | SLF-61T-2.0 JST SMD or Through Hole | SLF-61T-2.0.pdf | |
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![]() | TDH6301-I/P | TDH6301-I/P MICROCHIP DIP | TDH6301-I/P.pdf | |
![]() | MD622T-3LC30 | MD622T-3LC30 NT SMD or Through Hole | MD622T-3LC30.pdf | |
![]() | AV8062700843908S R076 | AV8062700843908S R076 INTEL SMD or Through Hole | AV8062700843908S R076.pdf | |
![]() | CC109120722 | CC109120722 Lineage SMD or Through Hole | CC109120722.pdf | |
![]() | FUF5402(AMMO) D/C98 | FUF5402(AMMO) D/C98 MAXIM QFP | FUF5402(AMMO) D/C98.pdf |