창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IDT61772C8834BA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IDT61772C8834BA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IDT61772C8834BA | |
| 관련 링크 | IDT61772C, IDT61772C8834BA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NRS5020T150MMGJ | 15µH Shielded Wirewound Inductor 1.2A 198 mOhm Max Nonstandard | NRS5020T150MMGJ.pdf | |
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![]() | TY9000A000ALHF | TY9000A000ALHF SAMSUNG BGA | TY9000A000ALHF.pdf | |
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![]() | W83193R-02 | W83193R-02 WINBOND SSOP48 | W83193R-02.pdf | |
![]() | RT1-4.5V | RT1-4.5V NAIS DIP-6 | RT1-4.5V.pdf | |
![]() | V23150-F002-A401 | V23150-F002-A401 TYCO/AXICOM SMD or Through Hole | V23150-F002-A401.pdf | |
![]() | JM38510/01403BEB | JM38510/01403BEB NS SMD or Through Hole | JM38510/01403BEB.pdf | |
![]() | SC-33S10 | SC-33S10 TELEDYNE SMD or Through Hole | SC-33S10.pdf | |
![]() | MM54101-FDG | MM54101-FDG ORIGINAL DIP | MM54101-FDG.pdf | |
![]() | 39FXL-RSM1-J-H-TB | 39FXL-RSM1-J-H-TB JST JST | 39FXL-RSM1-J-H-TB.pdf | |
![]() | RD1J686M0811M | RD1J686M0811M samwha DIP-2 | RD1J686M0811M.pdf |