창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EGF687M1AF16TC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EGF687M1AF16TC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EGF687M1AF16TC | |
| 관련 링크 | EGF687M1, EGF687M1AF16TC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PS0020BE10133BJ1 | 100pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 R85 축방향, CAN - 나사형 단자 0.984" Dia(25.00mm) | PS0020BE10133BJ1.pdf | |
![]() | 02513.15MXL | FUSE BOARD MNT 3.15A 125VAC/VDC | 02513.15MXL.pdf | |
![]() | MCT06030D1180BP100 | RES SMD 118 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D1180BP100.pdf | |
![]() | E2E-X1R5F1-M3 | Inductive Proximity Sensor 0.059" (1.5mm) IP67 Cylinder, Threaded - M8 | E2E-X1R5F1-M3.pdf | |
![]() | 020961-0000 | 020961-0000 ITTCannon SMD or Through Hole | 020961-0000.pdf | |
![]() | CBS3257 | CBS3257 PHI SSOP | CBS3257.pdf | |
![]() | K9HAG08U1M-PCBO | K9HAG08U1M-PCBO SAMSUNG TSOP | K9HAG08U1M-PCBO.pdf | |
![]() | 78SR105SC | 78SR105SC TI SMD or Through Hole | 78SR105SC.pdf | |
![]() | 900-15945-1 | 900-15945-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 900-15945-1.pdf | |
![]() | WG10014S | WG10014S WESTCODE Module | WG10014S.pdf | |
![]() | IDTQS5917-70TJ | IDTQS5917-70TJ IDT PLCC | IDTQS5917-70TJ.pdf |