창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5222092-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5222092-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5222092-3 | |
| 관련 링크 | 52220, 5222092-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TB-22.1184MBD-T | 22.1184MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TB-22.1184MBD-T.pdf | |
![]() | 2500-72F | 8.2mH Unshielded Molded Inductor 51mA 65 Ohm Max Axial | 2500-72F.pdf | |
![]() | RE0805FRE073K01L | RES SMD 3.01K OHM 1% 1/8W 0805 | RE0805FRE073K01L.pdf | |
![]() | NTCLE100E3154GB0 | NTC Thermistor 150k Bead | NTCLE100E3154GB0.pdf | |
![]() | DSP2G08/1AB04087AAAA | DSP2G08/1AB04087AAAA ALCATEL DIP24 | DSP2G08/1AB04087AAAA.pdf | |
![]() | 703100GJ-33 | 703100GJ-33 NEC SMD or Through Hole | 703100GJ-33.pdf | |
![]() | BU2872AK-748 | BU2872AK-748 ROHM QFP44 | BU2872AK-748.pdf | |
![]() | MB84035BS | MB84035BS FUJ CDIP | MB84035BS.pdf | |
![]() | 73M223-CL1 | 73M223-CL1 TDK SOP16 | 73M223-CL1.pdf | |
![]() | C1210C223K1RAC | C1210C223K1RAC KEMET SMD or Through Hole | C1210C223K1RAC.pdf | |
![]() | L5A0604 | L5A0604 LSI SMD or Through Hole | L5A0604.pdf |