창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EGF3KB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EGF3KB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EGF3KB | |
관련 링크 | EGF, EGF3KB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
DSC1104DL5-040.0000 | 40MHz HCSL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 42mA Standby (Power Down) | DSC1104DL5-040.0000.pdf | ||
5500-274K | 270µH Unshielded Inductor 2.1A 226 mOhm Max 2-SMD | 5500-274K.pdf | ||
Y11230R50000A0L | RES SMD 0.5 OHM 0.05% 8W TO220-4 | Y11230R50000A0L.pdf | ||
62H2222-H9-030C | OPTICAL ENCODER | 62H2222-H9-030C.pdf | ||
SN75ALS170CJ | SN75ALS170CJ TI CDIP | SN75ALS170CJ.pdf | ||
R190SH10 | R190SH10 WESTCODE SMD or Through Hole | R190SH10.pdf | ||
SP322BFABU | SP322BFABU ORIGINAL MSOP10 | SP322BFABU.pdf | ||
TMPA900-CPU-BOARD-UBOOT-02 | TMPA900-CPU-BOARD-UBOOT-02 DiehlAKO SMD or Through Hole | TMPA900-CPU-BOARD-UBOOT-02.pdf | ||
43030-0009 | 43030-0009 MOLEX SMD or Through Hole | 43030-0009.pdf | ||
470PF-1206-X7R-50V-10%-CL31B471KBCNNNC | 470PF-1206-X7R-50V-10%-CL31B471KBCNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | 470PF-1206-X7R-50V-10%-CL31B471KBCNNNC.pdf | ||
XC200EBG352 | XC200EBG352 XILINX SMD or Through Hole | XC200EBG352.pdf | ||
GRP1555C1H100JZ01E | GRP1555C1H100JZ01E Murata MLCC | GRP1555C1H100JZ01E.pdf |