창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EGF3KB-TR70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EGF3KB-TR70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMB DO-214AA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EGF3KB-TR70 | |
| 관련 링크 | EGF3KB, EGF3KB-TR70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XL1004-V | XL1004-V MIMIX SMD or Through Hole | XL1004-V.pdf | |
![]() | XC4005PG156C-5 | XC4005PG156C-5 XILINX PGA | XC4005PG156C-5.pdf | |
![]() | XCV100E-8FG256C | XCV100E-8FG256C XILINX BGA | XCV100E-8FG256C.pdf | |
![]() | MURD615 | MURD615 MOTOROLA SOT-252 | MURD615.pdf | |
![]() | TMCP1A155KTR | TMCP1A155KTR HITACHI SMD or Through Hole | TMCP1A155KTR.pdf | |
![]() | 1301I | 1301I LINEAR SMD or Through Hole | 1301I.pdf | |
![]() | PIC24LC256-04 | PIC24LC256-04 PIC SMD or Through Hole | PIC24LC256-04.pdf | |
![]() | HLCP-H100 | HLCP-H100 hp/Agilent DIP | HLCP-H100.pdf | |
![]() | SM02B-CZSS-TBLF | SM02B-CZSS-TBLF JST SMD or Through Hole | SM02B-CZSS-TBLF.pdf | |
![]() | TPS40197RGYTG4 | TPS40197RGYTG4 TI/BB QFN16 | TPS40197RGYTG4.pdf | |
![]() | SW24DXC950 | SW24DXC950 WESTCODE SMD or Through Hole | SW24DXC950.pdf | |
![]() | K9K1216UOC-JIBO | K9K1216UOC-JIBO SEC BGA | K9K1216UOC-JIBO.pdf |