창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EGF3KB-TR70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EGF3KB-TR70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMB DO-214AA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EGF3KB-TR70 | |
관련 링크 | EGF3KB, EGF3KB-TR70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 4816P-2-472LF | RES ARRAY 15 RES 4.7K OHM 16SOIC | 4816P-2-472LF.pdf | |
![]() | 557GI-06LF | 557GI-06LF ORIGINAL SOP QFN | 557GI-06LF.pdf | |
![]() | WSI57C51C-30T/5 | WSI57C51C-30T/5 WSI DIP | WSI57C51C-30T/5.pdf | |
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![]() | 2501AJ | 2501AJ SG DIP16 | 2501AJ.pdf | |
![]() | HYM485CSA | HYM485CSA HYM SOP8 | HYM485CSA.pdf | |
![]() | PTZFTE25 12B(1W/12V/1810) | PTZFTE25 12B(1W/12V/1810) ROHM 1810 | PTZFTE25 12B(1W/12V/1810).pdf | |
![]() | BPW0.5-08-00 | BPW0.5-08-00 BIAS SMD or Through Hole | BPW0.5-08-00.pdf | |
![]() | DA8005AH29 | DA8005AH29 PHI QFP | DA8005AH29.pdf | |
![]() | DS26L32AMJ | DS26L32AMJ ORIGINAL DIP | DS26L32AMJ.pdf |