창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1122DI2-050.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1122 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 50MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVPECL | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 58mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1122DI2-050.0000T | |
관련 링크 | DSC1122DI2-0, DSC1122DI2-050.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E2X8R1H223M080AE | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X8R1H223M080AE.pdf | |
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![]() | AD595UQ/883 | AD595UQ/883 AD DIP14 | AD595UQ/883.pdf | |
![]() | 893D106X0025D2T | 893D106X0025D2T SPRAGUE SMD or Through Hole | 893D106X0025D2T.pdf | |
![]() | AD1881JSTZ | AD1881JSTZ ADI QFP | AD1881JSTZ.pdf | |
![]() | CMX868 | CMX868 CMX SOP | CMX868.pdf | |
![]() | M5M51T08ARV-10SL | M5M51T08ARV-10SL MEMORY SMD | M5M51T08ARV-10SL.pdf | |
![]() | L0A | L0A NS SOT23 | L0A.pdf | |
![]() | MY2K | MY2K OMRON SMD or Through Hole | MY2K.pdf | |
![]() | DF30RB-44DP-0.4V(81) | DF30RB-44DP-0.4V(81) HRS SMD or Through Hole | DF30RB-44DP-0.4V(81).pdf |