창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EFM-G-A-767.4MHz | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EFM-G-A-767.4MHz | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EFM-G-A-767.4MHz | |
| 관련 링크 | EFM-G-A-7, EFM-G-A-767.4MHz 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LD031A101KAB4A | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD031A101KAB4A.pdf | |
![]() | 1025-10F | 390nH Unshielded Molded Inductor 710mA 300 mOhm Max Axial | 1025-10F.pdf | |
![]() | TC1142-4.0EUATR | TC1142-4.0EUATR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1142-4.0EUATR.pdf | |
![]() | TA8001P | TA8001P TOSHIBA SIP | TA8001P.pdf | |
![]() | RLZ5221B | RLZ5221B ROHM SMD or Through Hole | RLZ5221B.pdf | |
![]() | RD2.4ES | RD2.4ES NEC DO-34 | RD2.4ES.pdf | |
![]() | MSM82C55A2GS | MSM82C55A2GS ORIGINAL SMD or Through Hole | MSM82C55A2GS.pdf | |
![]() | APR3001-38BI-TRG | APR3001-38BI-TRG ANALOGIC SOT23-5 | APR3001-38BI-TRG.pdf | |
![]() | NCP5604ANTR2G | NCP5604ANTR2G ON SMD or Through Hole | NCP5604ANTR2G.pdf | |
![]() | BStH35100S9 | BStH35100S9 SIEMENS Module | BStH35100S9.pdf | |
![]() | DG508AM | DG508AM IDT SSOP | DG508AM.pdf | |
![]() | ISL6559CRJ | ISL6559CRJ INTERSIL SOP | ISL6559CRJ.pdf |