창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PM3602-250-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PM3600 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | PM3602 Series Material Declaration | |
3D 모델 | PM3602.stp | |
PCN 설계/사양 | Epoxy/Case Material April/2009 | |
PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 어레이, 단일 변압기 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | PM3600 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
코일 개수 | 2 | |
유도 용량 - 직렬 연결 | 1mH | |
유도 용량 - 병렬 연결 | 250µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 - 병렬 | 330mA | |
정격 전류 - 직렬 | 170mA | |
전류 포화 - 병렬 | - | |
전류 포화 - 직렬 | - | |
DC 저항(DCR) - 병렬 | 1.19옴최대 | |
DC 저항(DCR) - 직렬 | 4.76옴최대 | |
차폐 | 비차폐 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.452" L x 0.354" W(11.48mm x 8.99mm) | |
높이 | 0.225"(5.72mm) | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | M10146TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PM3602-250-RC | |
관련 링크 | PM3602-, PM3602-250-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
F931D336MNC | 33µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | F931D336MNC.pdf | ||
SIT9121AC-1B2-33E62.500000Y | OSC XO 3.3V 62.5MHZ OE | SIT9121AC-1B2-33E62.500000Y.pdf | ||
7906A | 7906A JRC TO220 | 7906A.pdf | ||
LM2574M-ADJ P+ | LM2574M-ADJ P+ NS SOP14 | LM2574M-ADJ P+.pdf | ||
MC34119DTR2 | MC34119DTR2 MOTO TSSOP | MC34119DTR2.pdf | ||
TPO610N | TPO610N MEGAMOS SMD or Through Hole | TPO610N.pdf | ||
PC3H7J0000F | PC3H7J0000F SHARP SMD or Through Hole | PC3H7J0000F.pdf | ||
SMA220-3 | SMA220-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMA220-3.pdf | ||
K5L3316CAM | K5L3316CAM ORIGINAL BGA | K5L3316CAM.pdf | ||
m27c801-80XF6 | m27c801-80XF6 ST FDIP | m27c801-80XF6.pdf | ||
HFI0603US-R33G | HFI0603US-R33G Bing-ri SMD | HFI0603US-R33G.pdf | ||
MD80C31BH(5962-8506401MQA) | MD80C31BH(5962-8506401MQA) INTEL DIP | MD80C31BH(5962-8506401MQA).pdf |