창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EFD20/10/7-3C90-A160 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EFD20/10/7-3C90-A160 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EFD20/10/7-3C90-A160 | |
관련 링크 | EFD20/10/7-3, EFD20/10/7-3C90-A160 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AA-20.000MAHE-T | 20MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-20.000MAHE-T.pdf | ||
FXO-PC736-32 | 32MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable | FXO-PC736-32.pdf | ||
CD4123 | CD4123 MICROSEMI SMD | CD4123.pdf | ||
UC1875L/883BC | UC1875L/883BC TMS DIP | UC1875L/883BC.pdf | ||
2106728-1 | 2106728-1 TYCO SMD or Through Hole | 2106728-1.pdf | ||
RG85848P | RG85848P INTEL BGA | RG85848P.pdf | ||
XC612N2523MR | XC612N2523MR TOREX SOT153 | XC612N2523MR.pdf | ||
CEBM47016 | CEBM47016 DUBILIER SMD or Through Hole | CEBM47016.pdf | ||
MAX706TEPA+ | MAX706TEPA+ MAX DIP | MAX706TEPA+.pdf | ||
2SC4183-T1B | 2SC4183-T1B NEC SOT-23 | 2SC4183-T1B.pdf | ||
39-03-6015 | 39-03-6015 MOLEX SMD or Through Hole | 39-03-6015.pdf |