창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74LVC139PW 74LVC139 TSSOP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74LVC139PW 74LVC139 TSSOP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74LVC139PW 74LVC139 TSSOP | |
관련 링크 | 74LVC139PW 74LV, 74LVC139PW 74LVC139 TSSOP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCM188R71E473KA37D | 0.047µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM188R71E473KA37D.pdf | |
![]() | CDV30FH271GO3 | MICA | CDV30FH271GO3.pdf | |
![]() | 156X9035D2TE3 | 156X9035D2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 156X9035D2TE3.pdf | |
![]() | S3C72B9D86-QAR9 | S3C72B9D86-QAR9 SAMSUNG QFP | S3C72B9D86-QAR9.pdf | |
![]() | TLV70033DDCR(XHZ) | TLV70033DDCR(XHZ) TI SOT153 | TLV70033DDCR(XHZ).pdf | |
![]() | BL-BG32N4V-2 | BL-BG32N4V-2 BRIGHT ROHS | BL-BG32N4V-2.pdf | |
![]() | MC9S08DZ16C | MC9S08DZ16C ORIGINAL SMD or Through Hole | MC9S08DZ16C.pdf | |
![]() | NPC221M2D7XATR500F | NPC221M2D7XATR500F ORIGINAL SMD or Through Hole | NPC221M2D7XATR500F.pdf | |
![]() | LT1014MJ/883B | LT1014MJ/883B Kanda-way SMD | LT1014MJ/883B.pdf | |
![]() | MAX4667ESET | MAX4667ESET MAXIM SMD or Through Hole | MAX4667ESET.pdf |