창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEV686M025A9GAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEV Series | |
| 제품 교육 모듈 | Specifying Electrolytic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | EEV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 520m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 168mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 520m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.222"(5.64mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.307" W(6.60mm x 7.80mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-6721-2 EV686M025A9GAAKPLP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEV686M025A9GAA | |
| 관련 링크 | EEV686M02, EEV686M025A9GAA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | PF2472-6K8F1 | RES 6.8K OHM 100W 1% TO247 | PF2472-6K8F1.pdf | |
![]() | SMBJ100A DO-214AA | SMBJ100A DO-214AA ORIGINAL SMD or Through Hole | SMBJ100A DO-214AA.pdf | |
![]() | F5440DM | F5440DM F CDIP | F5440DM.pdf | |
![]() | TPS76030DBVR NOPB | TPS76030DBVR NOPB TI SOT153 | TPS76030DBVR NOPB.pdf | |
![]() | ELK64000 | ELK64000 ECE SMD or Through Hole | ELK64000.pdf | |
![]() | 8083-K01 | 8083-K01 SMT SMD or Through Hole | 8083-K01.pdf | |
![]() | FAS2362400150 | FAS2362400150 FAS QFP | FAS2362400150.pdf | |
![]() | CQ82C55A96 | CQ82C55A96 IC SMD or Through Hole | CQ82C55A96.pdf | |
![]() | ICP653450U | ICP653450U SDI QFP | ICP653450U.pdf | |
![]() | SG 6-3A | SG 6-3A ORIGINAL SMD or Through Hole | SG 6-3A.pdf | |
![]() | TMP87CH20F-2125 | TMP87CH20F-2125 TOSHIBA QFP-80 | TMP87CH20F-2125.pdf |