창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NLV25T-R56J-PF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NLV25-PF Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1807 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | NLV-PF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 560nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 325mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 750m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 25.2MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 325MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25.2MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-1722-2 NLV25T-R56J-PF-ND NLV25TR56JPF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NLV25T-R56J-PF | |
| 관련 링크 | NLV25T-R, NLV25T-R56J-PF 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 1812-333H | 33µH Unshielded Inductor 224mA 4 Ohm Max 2-SMD | 1812-333H.pdf | |
![]() | IR21368STRPBF | IR21368STRPBF IR SOP28 | IR21368STRPBF.pdf | |
![]() | 791077009 | 791077009 MLX SMD or Through Hole | 791077009.pdf | |
![]() | U5F771131 | U5F771131 FSC CAN10 | U5F771131.pdf | |
![]() | 500MXG470MEFCSN 35X60 | 500MXG470MEFCSN 35X60 Rubycon Capacitor | 500MXG470MEFCSN 35X60.pdf | |
![]() | BKME500ETD3R3ME11D | BKME500ETD3R3ME11D NIPPONCHEMI-COM DIP | BKME500ETD3R3ME11D.pdf | |
![]() | EC-A273JPN | EC-A273JPN TEC PLCC-64 | EC-A273JPN.pdf | |
![]() | L777RRE09P | L777RRE09P AMPHENOL Call | L777RRE09P.pdf | |
![]() | PIC12F-508-ISN | PIC12F-508-ISN MIC SMD or Through Hole | PIC12F-508-ISN.pdf | |
![]() | AM29C509PC | AM29C509PC AMD DIP | AM29C509PC.pdf | |
![]() | 72245LB20PF | 72245LB20PF IDT SMD or Through Hole | 72245LB20PF.pdf |