창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEV-FK1H330XP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEE-FK, EEV-FK Series | |
| PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1946 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | FK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 195mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 680m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | EEVFK1H330XP PCE3520TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEV-FK1H330XP | |
| 관련 링크 | EEV-FK1, EEV-FK1H330XP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445C22F12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 24pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22F12M00000.pdf | |
![]() | 1N3268R | DIODE GEN PURP 500V 160A DO205AB | 1N3268R.pdf | |
![]() | MK05-1B90C-500W | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NC Wire Leads Molded Body | MK05-1B90C-500W.pdf | |
![]() | J1108BBSE-DJ-F | J1108BBSE-DJ-F ELPIDA BGA | J1108BBSE-DJ-F.pdf | |
![]() | H55S2622JFR-A3M | H55S2622JFR-A3M HYNIX SMD or Through Hole | H55S2622JFR-A3M.pdf | |
![]() | 2N5033 | 2N5033 ORIGINAL CAN | 2N5033.pdf | |
![]() | XC4VLX60FFG68N-10I | XC4VLX60FFG68N-10I ORIGINAL BGA | XC4VLX60FFG68N-10I.pdf | |
![]() | EP310DCX-2 | EP310DCX-2 ALTERA DIP | EP310DCX-2.pdf | |
![]() | BCR10CS8 | BCR10CS8 INFINEON SMD | BCR10CS8.pdf | |
![]() | FJP5027-RTU | FJP5027-RTU FAIRCHILD TO-220 | FJP5027-RTU.pdf | |
![]() | CKR12BX123KS | CKR12BX123KS KEMET DIP | CKR12BX123KS.pdf |