창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0001.2535 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPT 6.3 x 32 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| PCN 설계/사양 | 0001.253y Material 17/Feb/2015 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | SPT 6.3x32 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 12.5A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 1kA AC, 20kA DC | |
| 용해 I²t | 1024 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 1.252" L(6.35mm x 31.80mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 0001.2535-ND 12535 486-1831 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0001.2535 | |
| 관련 링크 | 0001., 0001.2535 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | UMK105CG101JVHF | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CG101JVHF.pdf | |
![]() | VJ0402Y222KNAAJ00 | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | VJ0402Y222KNAAJ00.pdf | |
![]() | TRR03EZPJ3R3 | RES SMD 3.3 OHM 5% 1/10W 0603 | TRR03EZPJ3R3.pdf | |
![]() | CPF0805B1K91E1 | RES SMD 1.91KOHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B1K91E1.pdf | |
![]() | F1C2200TR | F1C2200TR ORIGIN SMD | F1C2200TR.pdf | |
![]() | XCV200BGG352AFP-4C | XCV200BGG352AFP-4C XILINX BGA | XCV200BGG352AFP-4C.pdf | |
![]() | CMP01FZ | CMP01FZ AD CDIP8 | CMP01FZ.pdf | |
![]() | TDA8363 4Y | TDA8363 4Y PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8363 4Y.pdf | |
![]() | 2SJ73 | 2SJ73 TOSHIBA TO-92 | 2SJ73.pdf | |
![]() | K4D263238K-VC400 | K4D263238K-VC400 Samsung FBGA144 | K4D263238K-VC400.pdf | |
![]() | IDH-20PK-SR3-TR | IDH-20PK-SR3-TR MAXIM SMD | IDH-20PK-SR3-TR.pdf |