창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EET-HC2G221BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TS-HC Series | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
PCN 단종/ EOL | ECO-S,EET,ECE-C,ECE-T,ECE-3 Series 16/Jun/2014 | |
PCN 설계/사양 | Form, Labeling, Material 07/May/2013 | |
PCN 기타 | Snap-In Al electrolytic REACH 07/May/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1925 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | TS-HC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 829m옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.1A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | EETHC2G221BA P11762 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EET-HC2G221BA | |
관련 링크 | EET-HC2, EET-HC2G221BA 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | CA3086 | CA3086 ORIGINAL DIP | CA3086 .pdf | |
![]() | HMC713MS8GE | HMC713MS8GE HITTITE MS8 | HMC713MS8GE.pdf | |
![]() | MB603401UPF-G-BND | MB603401UPF-G-BND FUJI QFP | MB603401UPF-G-BND.pdf | |
![]() | MIC5256-2.9YM5 | MIC5256-2.9YM5 MIC SMD or Through Hole | MIC5256-2.9YM5.pdf | |
![]() | 381002-D01 | 381002-D01 Qualtek SMD or Through Hole | 381002-D01.pdf | |
![]() | 244D003/02CE | 244D003/02CE ORIGINAL SMD or Through Hole | 244D003/02CE.pdf | |
![]() | RJ80535/1300/512 | RJ80535/1300/512 Intel BGA | RJ80535/1300/512.pdf | |
![]() | MT29F256G08CJAABWP-12 | MT29F256G08CJAABWP-12 MICRON TSSOP- | MT29F256G08CJAABWP-12.pdf | |
![]() | NB3L553MNR4G | NB3L553MNR4G ON ORIGIANL | NB3L553MNR4G.pdf | |
![]() | K6E0808VIE-JC15 | K6E0808VIE-JC15 SEC SOJ | K6E0808VIE-JC15.pdf |