창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS8B08G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS8B08G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS8B08G | |
| 관련 링크 | TS8B, TS8B08G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001AE1-131.0720T | 131.072MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001AE1-131.0720T.pdf | |
![]() | 1N5544B | DIODE ZENER 28V 500MW DO35 | 1N5544B.pdf | |
![]() | AT1206DRE0714R3L | RES SMD 14.3 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE0714R3L.pdf | |
![]() | 3639NF/2 | 3639NF/2 APEM SMD or Through Hole | 3639NF/2.pdf | |
![]() | K4J5532QG-BC20 | K4J5532QG-BC20 SAMSUNG BGA | K4J5532QG-BC20.pdf | |
![]() | PIC24H256GP210-I/PF | PIC24H256GP210-I/PF MICROCHI QFP | PIC24H256GP210-I/PF.pdf | |
![]() | 086-0068-007 | 086-0068-007 ITTCannon con | 086-0068-007.pdf | |
![]() | ADC0830J | ADC0830J NS DIP | ADC0830J.pdf | |
![]() | 25H3150G | 25H3150G SKYGATE 1808-3.15A | 25H3150G.pdf | |
![]() | ES3AB | ES3AB VISHAY DO-214AA | ES3AB.pdf | |
![]() | MD27128-35/B | MD27128-35/B INTEL/REI DIP | MD27128-35/B.pdf | |
![]() | SPX1117AM3-ADJ | SPX1117AM3-ADJ SiPeX SOT-223 | SPX1117AM3-ADJ.pdf |