창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EET-HC2D102BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TS-HC Series | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
PCN 단종/ EOL | ECO-S,EET,ECE-C,ECE-T,ECE-3 Series 16/Jun/2014 | |
PCN 설계/사양 | Form, Labeling, Material 07/May/2013 | |
PCN 기타 | Snap-In Al electrolytic REACH 07/May/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1924 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | TS-HC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 199m옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.3A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | EETHC2D102BA P11715 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EET-HC2D102BA | |
관련 링크 | EET-HC2, EET-HC2D102BA 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | D816D | D816D HIT SMD or Through Hole | D816D.pdf | |
![]() | P84014-002 | P84014-002 ORIGINAL DIP | P84014-002.pdf | |
![]() | M51957BFP-600C | M51957BFP-600C MITSUBISHI SOP-3.9-8P | M51957BFP-600C.pdf | |
![]() | XC612N2725MRN | XC612N2725MRN TOREX SOT23-5 | XC612N2725MRN.pdf | |
![]() | AME5250-AEV250 | AME5250-AEV250 AME SOT-25 | AME5250-AEV250.pdf | |
![]() | M5M44900AL-8 | M5M44900AL-8 MITSUBISHI ZIP28 | M5M44900AL-8.pdf | |
![]() | HD6472655RFV | HD6472655RFV Renesas SMD or Through Hole | HD6472655RFV.pdf | |
![]() | AM7202-35PC | AM7202-35PC AMD DIP | AM7202-35PC.pdf | |
![]() | MAX701EPA+ | MAX701EPA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX701EPA+.pdf | |
![]() | BDW30G | BDW30G ON TO-3 | BDW30G.pdf | |
![]() | SKD83/08 | SKD83/08 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKD83/08.pdf |