창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H464K9BDA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879670 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879670-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 64.9k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 7-1879670-0 7-1879670-0-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H464K9BDA | |
관련 링크 | H464K, H464K9BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | C1206C224K4RACTU | 0.22µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C224K4RACTU.pdf | |
![]() | TH3E107M016F0600 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3E107M016F0600.pdf | |
![]() | 0034.4281 | FUSE BOARD MNT 1A 125VAC/VDC RAD | 0034.4281.pdf | |
![]() | SCV-300L | SCV-300L FWBELL N A | SCV-300L.pdf | |
![]() | FX-GO5200-B1 | FX-GO5200-B1 NVIDIA BGA | FX-GO5200-B1.pdf | |
![]() | M27C2001-12F6/F1 | M27C2001-12F6/F1 ORIGINAL CDIP | M27C2001-12F6/F1.pdf | |
![]() | CL9971 | CL9971 Chiplink SOT89-3TO92 | CL9971.pdf | |
![]() | CCL-CRS10Y 1210-Y | CCL-CRS10Y 1210-Y LUMEX SMD or Through Hole | CCL-CRS10Y 1210-Y.pdf | |
![]() | DK-EMB-3C120N | DK-EMB-3C120N ALT SMD or Through Hole | DK-EMB-3C120N.pdf | |
![]() | SM51156E | SM51156E BOURNSINC SMD or Through Hole | SM51156E.pdf | |
![]() | NF-780I-SLI-N-A2 | NF-780I-SLI-N-A2 NVIDIA BGA | NF-780I-SLI-N-A2.pdf | |
![]() | SN74ACT11245NT | SN74ACT11245NT TI DIP | SN74ACT11245NT.pdf |