창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEGB1H823FNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EEGB1H823FNE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EEGB1H823FNE | |
| 관련 링크 | EEGB1H8, EEGB1H823FNE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06031A4R3DAT2A | 4.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A4R3DAT2A.pdf | |
![]() | 06031A7R5BAT2A | 7.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A7R5BAT2A.pdf | |
| VOW3120-X017T | 2.5A Gate Driver Optical Coupling 5300Vrms 1 Channel 8-SMD | VOW3120-X017T.pdf | ||
![]() | BCM5761BOKFBGH | BCM5761BOKFBGH BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5761BOKFBGH.pdf | |
![]() | LC1761CB6TR2818 | LC1761CB6TR2818 LEADCHIP SMD or Through Hole | LC1761CB6TR2818.pdf | |
![]() | TZMB13GS44 | TZMB13GS44 VishayTFK SMD or Through Hole | TZMB13GS44.pdf | |
![]() | APM2306 | APM2306 APM SOT23 | APM2306.pdf | |
![]() | BS616LV2018ECP70 | BS616LV2018ECP70 BSI TSSOP48 | BS616LV2018ECP70.pdf | |
![]() | CBT6800A | CBT6800A TI SSOP | CBT6800A .pdf | |
![]() | RN1401(TE85L) | RN1401(TE85L) Toshiba Transistor | RN1401(TE85L).pdf | |
![]() | G6B-2014P-KP-24V | G6B-2014P-KP-24V OMRON SIP | G6B-2014P-KP-24V.pdf | |
![]() | KM-2520VGC-A03 | KM-2520VGC-A03 KINGBRIGHT SMD | KM-2520VGC-A03.pdf |