창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BS616LV2018ECP70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BS616LV2018ECP70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BS616LV2018ECP70 | |
| 관련 링크 | BS616LV20, BS616LV2018ECP70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AC1210JR-075K1L | RES SMD 5.1K OHM 5% 1/2W 1210 | AC1210JR-075K1L.pdf | |
![]() | ADP3307ART-2.7-R | ADP3307ART-2.7-R AD SOT-23-6 | ADP3307ART-2.7-R.pdf | |
![]() | SETE | SETE EIC DO214AA | SETE.pdf | |
![]() | GMS36112M-RB070D | GMS36112M-RB070D HY SOP | GMS36112M-RB070D.pdf | |
![]() | QMV584CF5 | QMV584CF5 NORTEL QFP | QMV584CF5.pdf | |
![]() | HJ2C337M22025 | HJ2C337M22025 SAMW DIP2 | HJ2C337M22025.pdf | |
![]() | 353LD | 353LD XILINX QFP | 353LD.pdf | |
![]() | CB1005GA221 | CB1005GA221 SAMWHA SMD or Through Hole | CB1005GA221.pdf | |
![]() | 172510-1 | 172510-1 TYCO SMD or Through Hole | 172510-1.pdf | |
![]() | 08-0687-01-P31 | 08-0687-01-P31 CISCOSYSTEMS BGA2727 | 08-0687-01-P31.pdf | |
![]() | C1608COG1H0R5CT | C1608COG1H0R5CT TDK SMD | C1608COG1H0R5CT.pdf | |
![]() | HEC4002BT,112 | HEC4002BT,112 NXP SOT108 | HEC4002BT,112.pdf |