창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEF-HE0G181R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | H Series, SP-Cap | |
제품 교육 모듈 | SP Caps LED Lighting Components | |
비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
주요제품 | Wearables Technology Components | |
PCN 포장 | EEF Series SP-Cap 14/May/2013 | |
카탈로그 페이지 | 1954 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | SP-Cap HE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 180µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 12m옴 | |
수명 @ 온도 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.165"(4.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | EEFHE0G181R PCE2126TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEF-HE0G181R | |
관련 링크 | EEF-HE0, EEF-HE0G181R 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | YPAL0.80T | THERMISTOR PTC OCP .80 OHM 25C | YPAL0.80T.pdf | |
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![]() | HD4850P | RELAY SSR 530VAC/50A DC | HD4850P.pdf | |
![]() | RT0402FRD0714K7L | RES SMD 14.7K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD0714K7L.pdf | |
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![]() | Y14880R00200B9W | RES SMD 0.002 OHM 0.1% 3W 3637 | Y14880R00200B9W.pdf | |
![]() | MCP6275-E/P | MCP6275-E/P MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6275-E/P.pdf | |
![]() | HEDT-9040#BOO | HEDT-9040#BOO AVAGO ZIP-4 | HEDT-9040#BOO.pdf | |
![]() | B31002 | B31002 MAX SOIC-6 | B31002.pdf | |
![]() | MAX6326-26 | MAX6326-26 PHI SOT-23 | MAX6326-26.pdf | |
![]() | CD751A | CD751A MICROSEMI SMD | CD751A.pdf | |
![]() | PLP3216S551SL2T1M0-001 551-1206-8P | PLP3216S551SL2T1M0-001 551-1206-8P MURATA SMD or Through Hole | PLP3216S551SL2T1M0-001 551-1206-8P.pdf |