창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HD4850P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HA48, HD48 Series | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 무접점 계전기 | |
| 제조업체 | Crydom Co. | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HD4850P | |
| 관련 링크 | HD48, HD4850P 데이터 시트, Crydom Co. 에이전트 유통 | |
![]() | ISSI416A-28 | ISSI416A-28 ISSI SOP-8 | ISSI416A-28.pdf | |
![]() | UPC2756T-E3 | UPC2756T-E3 NEC SMD or Through Hole | UPC2756T-E3.pdf | |
![]() | 1210 1% 100R | 1210 1% 100R SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 1% 100R.pdf | |
![]() | 215R6VALA11G(ES1000) | 215R6VALA11G(ES1000) ATI BGA | 215R6VALA11G(ES1000).pdf | |
![]() | OM6387ET-2/BCM2140KFBG | OM6387ET-2/BCM2140KFBG BROADCOM BGA | OM6387ET-2/BCM2140KFBG.pdf | |
![]() | TE28F004BX-B150 | TE28F004BX-B150 INTEL TSOP | TE28F004BX-B150.pdf | |
![]() | 449001.MR | 449001.MR LITTELFUSE SMD or Through Hole | 449001.MR.pdf | |
![]() | TD6361N | TD6361N TOS DIP | TD6361N.pdf | |
![]() | 7089-30 | 7089-30 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7089-30.pdf | |
![]() | HC2F187M30025 | HC2F187M30025 SAMW DIP2 | HC2F187M30025.pdf | |
![]() | TDA2009A (MOROCCO) | TDA2009A (MOROCCO) ST SMD or Through Hole | TDA2009A (MOROCCO).pdf | |
![]() | FSGM0465RLDTU | FSGM0465RLDTU FAIRCHILD ORIGINAL | FSGM0465RLDTU.pdf |