창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEE-TK1C221UP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EEE-TK1C221UP View All Specifications | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1950 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | TK | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 300m옴 @ 100kHz | |
수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 195mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | EEETK1C221UP PCE3728TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEE-TK1C221UP | |
관련 링크 | EEE-TK1, EEE-TK1C221UP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | CC0402FRNPO9BN200 | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402FRNPO9BN200.pdf | |
![]() | 416F24013ALR | 24MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24013ALR.pdf | |
![]() | DG1H3-5063 | DG1H3-5063 ORIGINAL G1F | DG1H3-5063.pdf | |
![]() | TDF5140AP/C1 | TDF5140AP/C1 ORIGINAL DIP | TDF5140AP/C1 .pdf | |
![]() | FAD5 | FAD5 SILICON CAN3 | FAD5.pdf | |
![]() | TF-25P-08-V2 | TF-25P-08-V2 TAIKO SMD or Through Hole | TF-25P-08-V2.pdf | |
![]() | H5TQ1G83TFRH9C | H5TQ1G83TFRH9C ORIGINAL BGA | H5TQ1G83TFRH9C.pdf | |
![]() | DF15(1.8)-30DS-0.65V | DF15(1.8)-30DS-0.65V ORIGINAL HRS | DF15(1.8)-30DS-0.65V.pdf | |
![]() | HYB18H512321AF | HYB18H512321AF HYNIXSEMICONDU BGA | HYB18H512321AF.pdf | |
![]() | AD2687 | AD2687 AD DIP | AD2687.pdf | |
![]() | MCD-0405-101M | MCD-0405-101M MAGLAYERS DIP | MCD-0405-101M.pdf |