창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RE3-50V102MJ5#-T5016X20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RE3-50V102MJ5#-T5016X20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RE3-50V102MJ5#-T5016X20 | |
관련 링크 | RE3-50V102MJ5, RE3-50V102MJ5#-T5016X20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLG1005S62NJT000 | 62nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 200 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S62NJT000.pdf | |
![]() | C3216CH1E153J | C3216CH1E153J TDK SMD or Through Hole | C3216CH1E153J.pdf | |
![]() | REF3025AIDBZF | REF3025AIDBZF TI an | REF3025AIDBZF.pdf | |
![]() | 38331-8415 | 38331-8415 CLAROSTAT/HONEYWELL SMD or Through Hole | 38331-8415.pdf | |
![]() | T5BP3 D3-1 | T5BP3 D3-1 TOSHIBA BGA | T5BP3 D3-1.pdf | |
![]() | XC2V40-6BF957C | XC2V40-6BF957C XILINX QFP | XC2V40-6BF957C.pdf | |
![]() | W2G110AM4701 | W2G110AM4701 EBM/PAPST SMD or Through Hole | W2G110AM4701.pdf | |
![]() | SCN80571HCCN40/J | SCN80571HCCN40/J PHI DIP-40 | SCN80571HCCN40/J.pdf | |
![]() | SMS12TR | SMS12TR SEMTECH SMD or Through Hole | SMS12TR.pdf | |
![]() | BU9801 | BU9801 BU SOP24 | BU9801.pdf |