창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-HBC470XAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HB Series, Type V, A Suffix | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1937 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, HB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 84mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | EEEHBC470XAP PCE4787TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-HBC470XAP | |
| 관련 링크 | EEE-HBC, EEE-HBC470XAP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | FMBC-A91R-4212 | FMBC NEO FLTR 3PH 2ST 42A 520VAC | FMBC-A91R-4212.pdf | |
![]() | RC0603J272CS | RES SMD 2.7K OHM 5% 1/20W 0201 | RC0603J272CS.pdf | |
![]() | ERA-8ARW1132V | RES SMD 11.3KOHM 0.05% 1/4W 1206 | ERA-8ARW1132V.pdf | |
![]() | SG250000M | SG250000M SG DIP-4 | SG250000M.pdf | |
![]() | CM3225101KL | CM3225101KL ABC SMD or Through Hole | CM3225101KL.pdf | |
![]() | CWT03A | CWT03A N/A SMD or Through Hole | CWT03A.pdf | |
![]() | SP-6A DIP NEC | SP-6A DIP NEC ORIGINAL SMD or Through Hole | SP-6A DIP NEC.pdf | |
![]() | TDFM1A-2484E-10=P | TDFM1A-2484E-10=P ORIGINAL SMD or Through Hole | TDFM1A-2484E-10=P.pdf | |
![]() | S29GL032A11FFIS2 | S29GL032A11FFIS2 SPANSION BGA | S29GL032A11FFIS2.pdf | |
![]() | 100V270-HILV | 100V270-HILV UCC SMD or Through Hole | 100V270-HILV.pdf | |
![]() | KHB3D0N90F1-U/P | KHB3D0N90F1-U/P KEC SMD or Through Hole | KHB3D0N90F1-U/P.pdf |