창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603J272CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.7k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3804-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603J272CS | |
| 관련 링크 | RC0603J, RC0603J272CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AC-31-18E-33.333330T | OSC XO 1.8V 33.33333MHZ OE | SIT1602AC-31-18E-33.333330T.pdf | |
![]() | Y162518K2000T9R | RES SMD 18.2KOHM 0.01% 0.3W 1206 | Y162518K2000T9R.pdf | |
![]() | RSF12JT1R50 | RES MO 1/2W 1.5 OHM 5% AXIAL | RSF12JT1R50.pdf | |
![]() | SD520X | SD520X TI QFN-56 | SD520X.pdf | |
![]() | MAX5380LEUK-T | MAX5380LEUK-T MAXIM SOT23-5 | MAX5380LEUK-T.pdf | |
![]() | 2SK3926 | 2SK3926 FUJI TO-220F | 2SK3926.pdf | |
![]() | 20434-12 | 20434-12 CONEXANT QFP | 20434-12.pdf | |
![]() | 560R(0603) 5% | 560R(0603) 5% FH/ SMD or Through Hole | 560R(0603) 5%.pdf | |
![]() | EPIMSC1008C-R33G | EPIMSC1008C-R33G PCA SMD1008 | EPIMSC1008C-R33G.pdf | |
![]() | BCF68T1 | BCF68T1 ON SOT-223 | BCF68T1.pdf | |
![]() | H3Y-4-12V/12VDC | H3Y-4-12V/12VDC OMRON SMD or Through Hole | H3Y-4-12V/12VDC.pdf | |
![]() | MPR-14665KW-V2 | MPR-14665KW-V2 SEGA DIP-28 | MPR-14665KW-V2.pdf |