창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-FKJ331XAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEE-FKJ331XAP View All Specifications | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1943 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | Automotive, AEC-Q200, FK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 182mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 340m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | EEEFKJ331XAP PCE4379TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-FKJ331XAP | |
| 관련 링크 | EEE-FKJ, EEE-FKJ331XAP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 06031A270F4T2A | 27pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A270F4T2A.pdf | |
![]() | 10NHG01B | FUSE SQUARE 10A 500VAC/250VDC | 10NHG01B.pdf | |
![]() | RC0100JR-07330KL | RES SMD 330K OHM 5% 1/32W 01005 | RC0100JR-07330KL.pdf | |
![]() | 200EXG15 | 200EXG15 TOSHIBA MODULE | 200EXG15.pdf | |
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![]() | ZYDU06 | ZYDU06 ZYGD TOP6X6-DIP-2 | ZYDU06.pdf | |
![]() | MX536AJWE | MX536AJWE MAXIM SOP | MX536AJWE.pdf | |
![]() | W10NA50 | W10NA50 ST TO-247 | W10NA50.pdf | |
![]() | 71M6534H-IGT/F | 71M6534H-IGT/F MAX SMD or Through Hole | 71M6534H-IGT/F.pdf | |
![]() | BC234 | BC234 MOT/ST CAN3 | BC234.pdf | |
![]() | FH2164 | FH2164 MA/COM SMD or Through Hole | FH2164.pdf | |
![]() | TESVSF1A686MR8 | TESVSF1A686MR8 NA SMD | TESVSF1A686MR8.pdf |