창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4J2X8R1E224K125AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173859-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4J2X8R1E224K125AE | |
| 관련 링크 | CGA4J2X8R1E2, CGA4J2X8R1E224K125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | JTN1S-TMP-F-DC15V | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 15VDC Coil Through Hole | JTN1S-TMP-F-DC15V.pdf | |
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![]() | HRG3216P-2802-B-T1 | RES SMD 28K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-2802-B-T1.pdf | |
![]() | VC1001-AA | VC1001-AA Lsi Logic SMD or Through Hole | VC1001-AA.pdf | |
![]() | LMX321XK | LMX321XK MAX SC-7015 | LMX321XK.pdf | |
![]() | HFM102 | HFM102 RECRON DO214AC | HFM102 .pdf | |
![]() | BZG04-62-TR3 | BZG04-62-TR3 Microsemi DO-214AA | BZG04-62-TR3.pdf | |
![]() | TPSX107M010S0200 | TPSX107M010S0200 AVX SMD or Through Hole | TPSX107M010S0200.pdf | |
![]() | BFQ19SE-6327 | BFQ19SE-6327 INFINEON SMD or Through Hole | BFQ19SE-6327.pdf | |
![]() | ISP1516BM | ISP1516BM PHI QFP | ISP1516BM.pdf | |
![]() | TC9495F-P | TC9495F-P TOS QFP | TC9495F-P.pdf |