창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-FKE181XSP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FKS-V Series Product Info FKS Series, Type V Datasheet | |
| 주요제품 | FKS-V Series Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | FKS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 340m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 182mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | EEEFKE181XSP P18956TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-FKE181XSP | |
| 관련 링크 | EEE-FKE, EEE-FKE181XSP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | C917U180JYNDAAWL40 | 18pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C917U180JYNDAAWL40.pdf | |
![]() | 400sq680b6618a | 400sq680b6618a loranger SMD or Through Hole | 400sq680b6618a.pdf | |
![]() | BU2461-05 | BU2461-05 ROHM SOP20 | BU2461-05.pdf | |
![]() | BU406L | BU406L UTC/ TO-3P | BU406L.pdf | |
![]() | B66206A2010X | B66206A2010X EPCOS SMD or Through Hole | B66206A2010X.pdf | |
![]() | HA2-2640-2ZR5254 | HA2-2640-2ZR5254 Intersil NA | HA2-2640-2ZR5254.pdf | |
![]() | D76F0047GC | D76F0047GC NEC SMD or Through Hole | D76F0047GC.pdf | |
![]() | MCH325AN104JP | MCH325AN104JP ROHM SMD | MCH325AN104JP.pdf | |
![]() | GQM1883C2A3R3BB01B | GQM1883C2A3R3BB01B MURATA SMD or Through Hole | GQM1883C2A3R3BB01B.pdf | |
![]() | CXD9866R | CXD9866R SONY TQFP | CXD9866R.pdf | |
![]() | HYU4011Q-03A | HYU4011Q-03A HYUNDAI QFP | HYU4011Q-03A.pdf |