창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17724472015 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | * | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 17724472015 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17724472015 | |
| 관련 링크 | F177244, F17724472015 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52022CKR | 52MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52022CKR.pdf | |
![]() | DTC024EMT2L | TRANS PREBIAS NPN 50V VMT3 | DTC024EMT2L.pdf | |
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![]() | CMF5511K000BHEB | RES 11K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5511K000BHEB.pdf | |
| 9029 | Magnet Neodymium Iron Boron (NdFeB) N35SH 0.315" Dia x 0.098" H (8.00mm x 2.50mm) | 9029.pdf | ||
![]() | TF160808-12NK | TF160808-12NK OTHERS SMD or Through Hole | TF160808-12NK.pdf | |
![]() | ISD2130SYI | ISD2130SYI Nuvoton SOPDIP | ISD2130SYI.pdf | |
![]() | G4F-11123T-US 5VDC | G4F-11123T-US 5VDC OMRON SMD or Through Hole | G4F-11123T-US 5VDC.pdf | |
![]() | GF20A | GF20A ORIGINAL DO214AASMB | GF20A.pdf | |
![]() | GDDES1100MG | GDDES1100MG INTEL BGA | GDDES1100MG.pdf | |
![]() | ERJ2GEJ330X | ERJ2GEJ330X PAN RES | ERJ2GEJ330X.pdf | |
![]() | BZV55-B36,115 | BZV55-B36,115 PH SMD or Through Hole | BZV55-B36,115.pdf |