창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-FK1C470AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEE-FK1C470AP View All Specifications | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1943 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | Automotive, AEC-Q200, FK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 156mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 360m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | EEEFK1C470AP PCE4398TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-FK1C470AP | |
| 관련 링크 | EEE-FK1, EEE-FK1C470AP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMR04E820GPDR | CMR MICA | CMR04E820GPDR.pdf | |
![]() | 031303.2HXP | FUSE GLASS 3.2A 250VAC 3AB 3AG | 031303.2HXP.pdf | |
![]() | RCP2512W2K00JS3 | RES SMD 2K OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W2K00JS3.pdf | |
![]() | P1206Y1002BN | P1206Y1002BN ORIGINAL SMD or Through Hole | P1206Y1002BN.pdf | |
![]() | BZW03C240 | BZW03C240 PH SMD or Through Hole | BZW03C240.pdf | |
![]() | ATC1186-25 | ATC1186-25 ATC TO220 | ATC1186-25.pdf | |
![]() | SB87C196JQ | SB87C196JQ INTEL QFP | SB87C196JQ.pdf | |
![]() | 460×320×100 | 460×320×100 ORIGINAL SMD or Through Hole | 460×320×100.pdf | |
![]() | NF-410-A3 | NF-410-A3 ORIGINAL SMD or Through Hole | NF-410-A3.pdf | |
![]() | SL-8130 | SL-8130 ORIGINAL SMD or Through Hole | SL-8130.pdf | |
![]() | EXB28V332J | EXB28V332J ORIGINAL NA | EXB28V332J.pdf | |
![]() | S87C695AER | S87C695AER PHI DIP | S87C695AER.pdf |