창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-FK1C470AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEE-FK1C470AP View All Specifications | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1943 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | Automotive, AEC-Q200, FK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 156mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 360m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | EEEFK1C470AP PCE4398TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-FK1C470AP | |
| 관련 링크 | EEE-FK1, EEE-FK1C470AP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40023CSR | 40MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40023CSR.pdf | |
![]() | XPEWHT-L1-0000-00AF7 | LED Lighting XLamp® XP-E White, Warm 3250K 3.05V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEWHT-L1-0000-00AF7.pdf | |
![]() | SAF886ME10T | SAF886ME10T muRata SMD or Through Hole | SAF886ME10T.pdf | |
![]() | TL084CDT TL084C | TL084CDT TL084C ST SOP14 | TL084CDT TL084C.pdf | |
![]() | X24CD258-2.7 | X24CD258-2.7 XICOR SMD or Through Hole | X24CD258-2.7.pdf | |
![]() | MDSL-1250 | MDSL-1250 ADI DIP | MDSL-1250.pdf | |
![]() | KVDUZ24BMT | KVDUZ24BMT HITACHI DIP | KVDUZ24BMT.pdf | |
![]() | AD44078 | AD44078 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD44078.pdf | |
![]() | AD5160BRJ5R2 | AD5160BRJ5R2 AD 250TRTSSOP | AD5160BRJ5R2.pdf | |
![]() | ZTX756STOA | ZTX756STOA ZETEX TO92 | ZTX756STOA.pdf |