창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP781GRLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP781GRLF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP781GRLF | |
관련 링크 | TLP781, TLP781GRLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-2FF1E105Z | 1µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2FF1E105Z.pdf | |
![]() | ECS-112.896-18-18-TR | 11.2896MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-112.896-18-18-TR.pdf | |
![]() | DX120-7 | AC/DC CONVERTER 12V 120W | DX120-7.pdf | |
![]() | IDT709279 S12PF | IDT709279 S12PF IDT QFP | IDT709279 S12PF.pdf | |
![]() | MDT2010DIP | MDT2010DIP MDT DIPSOP | MDT2010DIP.pdf | |
![]() | FSP33035 | FSP33035 FSC SOP-24 | FSP33035.pdf | |
![]() | BAV23S215 | BAV23S215 N/A SMD or Through Hole | BAV23S215.pdf | |
![]() | BA5830 | BA5830 ROHM DIPSOP | BA5830.pdf | |
![]() | X25057V-2.7 | X25057V-2.7 XICOR MSOP | X25057V-2.7.pdf | |
![]() | SR16B79 | SR16B79 AMD BGA | SR16B79.pdf | |
![]() | SAP09P | SAP09P Sanken N A | SAP09P.pdf | |
![]() | VC5540-0003/343S1036 | VC5540-0003/343S1036 VLSI PLCC | VC5540-0003/343S1036.pdf |