창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-FK0J221P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEE-FK0J221P View All Specifications | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1944 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | Automotive, AEC-Q200, FK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 180mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 360m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | EEEFK0J221P PCE3766TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-FK0J221P | |
| 관련 링크 | EEE-FK0, EEE-FK0J221P 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 2N4923G | TRANS NPN 80V 1A TO225AA | 2N4923G.pdf | |
![]() | RT0603CRD07390RL | RES SMD 390 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD07390RL.pdf | |
![]() | H419K1BYA | RES 19.1K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H419K1BYA.pdf | |
![]() | NOJB336M006RWJV | NOJB336M006RWJV AVX SMD or Through Hole | NOJB336M006RWJV.pdf | |
![]() | M5291FP(600D) | M5291FP(600D) ORIGINAL SMD or Through Hole | M5291FP(600D).pdf | |
![]() | 6206K/89 | 6206K/89 XB SOT-89 | 6206K/89.pdf | |
![]() | MMS1025X8M25 | MMS1025X8M25 ORIGINAL SMD or Through Hole | MMS1025X8M25.pdf | |
![]() | SAA7117AE/G-SA9174.1 | SAA7117AE/G-SA9174.1 PHILIPS BGA | SAA7117AE/G-SA9174.1.pdf | |
![]() | MCD022SP | MCD022SP ORIGINAL DIP | MCD022SP.pdf | |
![]() | UWR30454 | UWR30454 DATEL SMD or Through Hole | UWR30454.pdf | |
![]() | IT805AF | IT805AF ITE QFP | IT805AF.pdf | |
![]() | 68685-318 | 68685-318 FCI SMD or Through Hole | 68685-318.pdf |